我市铜箔—高端印制电路板制造业再添新军 盈华电子科技一期首条生产线成功试产
本报讯 近日,广东盈华电子科技有限公司年产4万吨高端铜箔建设项目一期首条生产线试产成功。项目自2021年9月28日动工建设不到一年时间实现成功试产。
该项目位于广东梅州经济开发区,由广东盈华电子科技有限公司投资建设,占地面积129亩,计划总投资28亿元,主要生产高端铜箔。项目分两期建设,一期计划投资15亿元,达产后预计实现年产值20亿元、年纳税0.8亿元;二期计划投资13亿元,达产后预计实现年产值20亿元、年纳税0.8亿元。项目预计2022年9月实现首期投产、2023年12月整体竣工投产。整体达产后,可年产高端铜箔4万吨,其中锂电铜箔及电子电路铜箔各2万吨/年,预计实现年产值40亿元、年纳税1.6亿元。这是盈华科技响应梅州市积极培育铜箔—高端印制电路板先进制造业的号召,做强做大铜箔产业的重大战略决策。
项目的顺利试产,将进一步扩大该公司产能规模,丰富现有产品结构,拓展产品应用领域,增强企业的市场竞争力,促进我市铜箔-高端印制电路板产业集群加快发展壮大 ,推动实体经济高质量发展。
(张怡)
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