本报讯 （记者江婵）4月30日，记者走进广东梅州经济开发区看到，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目建设“五一”假期不停歇，现场一派繁忙景象，大型塔吊林立，施工机械全力运转，160多名建设者各司其职，各节点工程有序推进。目前，项目首座宿舍楼已完成封顶，正准备进行主体厂房施工。

博敏电子新一代信息产业投资扩建项目取得新进展，首座宿舍楼封顶。（吴腾江　摄）

　　博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目日前被列入省2023年重点建设项目计划。该项目于2021年12月动工，占地总面积282.7亩，总建筑面积约42万平方米，计划总投资约30亿元，分两期投资建设。其中，项目首期拟投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍楼、仓库及购进设备；二期拟投资10亿元，用于继续投资和整合旧厂区。该项目主要研发和生产多种高端印制电路板，计划自动工之日起计3年内实现首期投产、5年内实现全部建成投产。预计项目建成投产后可年产高端印制电路板360万平方米，主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板等，广泛应用于5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。

　　在保障工程质量和安全的前提下，项目施工方抓住近期晴好天气，全力加快项目建设进度。博敏电子新厂建设指挥部工程师郑嘉敏告诉记者，项目原址山地较多，在市和梅江区各级各部门大力协调下，项目逐渐克服进场难、施工难等问题，取得了新进展。“目前，我们正在全面建设宿舍楼区域，A座宿舍楼已于4月21日完成封顶，B座宿舍楼也已完成进度约60%，整体预计可容纳4000人，为职工创造舒适的居住环境。另外，项目主体厂房施工许可证已办理完成，进入了施工准备阶段；地下停车场等配套设施建设正有序推进。”郑嘉敏说。

　　记者了解到，印制电路板是承载电子元器件并连接电路的“桥梁”，被誉为“电子产品之母”。博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目将立足于建设具有国际竞争力的数字化智能工厂，打造兼具“四平台一高地”（信息化制造平台、绿色生产平台、产业对接平台、科创平台和人才高地）的行业智能制造标杆示范项目，助力梅州实体经济高质量发展和苏区融湾先行区建设。